Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Установка плазмохимического травления Plasma-Therm Versaline RIE-ICP

Производитель: Plasma-Therm

Технологическая платформа Versaline компании Plasma-Therm — это полноценное производственное решение, которое также можно использовать на стадии R&D и пилотного производства для достижения высокой повторяемости результатов.

Установка Versaline конфигурируется для следующих процессов:

  • RIE (реактивное ионное травление)
  • ICP (травление с источником ИСП)
  • DRIE (глубокое реактивное ионное травление)
  • DSE (глубокое травление кремния для МЭМС / MEMS)
  • PECVD (плазмохимическое осаждение)
  • HD PECVD (плазмохимическое осаждение с источником ИСП)
  • LA PECVD (плазмохимическое осаждение большой производительности — из кассеты в кассету с роботом)

Все варианты установки, за исключением LA PECVD, могут быть сконфигурированы в следующих вариантах загрузки пластин:

  • вакуумный загрузочный шлюз (R&D)
  • станция для работы с кассетами (R&D, пилотное производство)
  • кластер (пилотное и серийное производство)

Платформа в варианте RIE-ICP позволяет проводить технологические операции создания межприборной изоляции; глубокого анизотропного травления (в том числе кремния); травления «cложных» материалов (карбиды, нитриды); сквозного травления обратной стороны (back-etch, via), травления металлизации; и многих других.

Установка Versaline RIE-ICP оснащена цилиндрической ICP катушкой, которая дает возможность раздельно управлять плотностью плазмы и потоком ионов, падающих на поверхность подложки. Мощность ICP катушки до 3.5кВт позволяет уверенно работать как при точном медленном травлении материалов, так и при глубоком сквозном травлении «сложных» материалов (GaN, SiC). Установка ориентирована на производствен-ный цикл использования и демонстрирует постоянный результат по скорости и однородности травления даже при круглосуточном режиме работы. Установка может работать с пластинами до 200мм. Для производственных задач установка оснащается кассетным загрузчиком или формируется в кластер.

Платформа Versaline комплектуется собственным ПО Plasma-Therm для контроля окончания процессов травления и осаждения, которое использует оптические спектрометр, интерферометр или лазерный интерферометр.

В настоящий момент в мире установлено более 850 установок Versaline. Каждая установка поставляется с базовым технологическим процессом, параметры которого гарантируются производителем.

Пуско-наладочные работы, гарантийное и постгарантийное обслуживание всего модельного ряда установок Plasma-Therm производит компания ЗАО «ЭлТех СПб» на правах представителя компании Plasma-Therm в России.

Дополнительно установка может быть укомплектована системами инженерного обеспечения, газоподачи, утилизации газов.

Основные технические характеристики:

Температура процесса (чиллер)

-40..+40С

+10..+60С

+10..+200С

Другие варианты по запросу

Вакуумная камера
  • полностью прогреваемая
  • керамическая внутренняя стенка реактора
ICP электрод
  • термостабилизированный (+180С)
  • мощность до 3.5кВт
Тип прижима Механический или электростатический, используется гелиевое охлаждение подложки
Вакуумный насос ТМН 1300л/с + фор-насос 80 м3/час
Генераторы

ICP 2, 2.5, 3.5 кВт, 2МГц

RIE 600Вт, 13.56МГц

Количество газовых линий До 8
Загрузка образцов Ручная (шлюз) или кассетная, диаметр пластины до 200мм
Тип EPD Оптический спектрометр OES, оптический интерферометр OEI или лазерный интерферометр LEI
Габариты установки 630×1860×2068мм (модуль травления со шлюзом)

Перечень опций:

(полный перечень опций по запросу)

  1. Различные варианты комплекта ЗИП
  2. Различные варианты EPD
  3. Возможность установки через стену ЧПП
  4. Модуль травления конфигурируется под технологический процесс

 

Производитель
Компания Plasma-Therm (США) уже более 35 лет производит оборудование для плазмохимических процессов и занимает лидирующие позиции на многих мировых технологических рынках, таких как производство устройств беспроводной связи, светодиодов, устройств MEMS, устройств для хранения информации, фотошаблонов. Особое внимание компания уделяет направлению R&D в области микро- и наноэлектроники. На данный момент компания Plasma-Therm имеет 24 патента на устройства и технологические процессы в области плазменных технологий.