Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Установка резки пластин на кристаллы ACCRETECH A-WD-250S

Производитель: ACCRETECH

Установка Accretech A-WD-250S резки пластин является полностью автоматической и предназначена для работы с 200мм/8” пластинами и большеразмерными подложками. Accretech A-WD-250S является отличным решением для полупроводниковых производств, научных центров и исследовательских лабораторий. Установка сочетает в себе высокое качество обработки, высокую надежность, высокую функциональность. Accretech A-WD-250S отличается большей величиной хода по оси Y: 256 мм, что позволяет обрабатывать большеразмерные подложки (230 мм по большей стороне). Оптическое детектирование целостности режущего элемента, позволяет контролировать состояние режущего диска в режиме реального времени.

Установка имеет встроенную систему контроля качества резки. Каждая пластина автоматически отправляется на контрольную проверку, которая является обязательной в процессе резки пластин. После проверки пластина автоматически возвращается обратно. Уникальная система перемещения пластин, основанная на присасывания рамок с установленными в них пластинами, является надежной и быстрой, что значительно сокращает время ожидания. За счет использования подобного механизма пластины сохраняются чистыми во время перемещения.

Установка управляется с помощью сенсорного LCD дисплея с высоким разрешением. Управляющая панель максимально проста и удобна. Графическое отображение основных параметров процесса происходит в режиме реального времени.

Помимо высокой производительности, высоко качества и простоты управления, данная модель является и самой компактной среди подобных установок.

Особенности установки:

- Оптический блок управления режущим элементом. Режущий элемент позиционируется без физического контакта с образцом, что позволяет избежать повреждения лезвия;

- Устройство распознавания профиля. Данное устройство автоматически распознает по форме, разрезанные и еще не разделенные кристаллы, и оптимизирует процесс обработки для достижения наибольшей эффективности;

- Встроенный блок УФ термической обработки;

- Насос высокого давления. Подводит воду под высоким давлением для очистки в центрифуге;

- Вспомогательный насос. Насос увеличивает давление воды для резки;

- Температурный регулятор. Контролирует температуру подаваемой воды;

- Сигнал тревоги. Можно установить мелодию тревоги;

- Распознавание штрих-кода для автоматического изменения данных устройства. Штрих код наносится на рамки и кассеты.

  

Технические характеристики:

Размер пластин 1" - 8", 230 × 145 мм (подложки)
Размеры рамок 5", 6", 8"
Макс. перемещение (ось X) 400 мм
Скорость резки (ось X) 0.1 - 600 мм/с
Макс. перемещение (ось Y) 256 мм
Скорость резки (ось Y) 80 мм/с
Макс. перемещение (ось Z) 35 мм
Разрешение (ось Z) 0,0002 мм
Диапазон поворота (ось θ) 290°
Мин. устанавливаемый диапазон углов (ось θ) 0.648"
Микроскоп Сильное/ Слабое увеличение взаимозаменяемы
Увеличение на мониторе Сильное: 350 × Слабое: 88 ×
Шпиндель Бесщеточный двигатель постоянного тока внутреннего воздушного шпинделя
Макс. число оборотов шпинделя 60,000 об/мин
Макс. число оборотов центрифуги 3,000 об/мин
Источник питания 200/220/240/380/ 415В AC ±10%, 3 фазы
Потребляемая мощность 2500 ВА
Источник воздуха 0.5 - 0.6 МПа, 220 л/мин
Вода  для охлаждения шпинделя 0.2 - 0.5 МПа, 1.5 л/мин
Вода для резки 0.4 - 0.5 МПа, 2 – 8 л/мин
Источник азота 0.5 - 0.6 МПа, 100 л/мин
Размер установки 1153 Ш × 1170 Г × 1300 В мм
Вес 1000 кг

 

Производитель
Компания Accretech, основанная в Японии в 1949 году, является мировым лидером в области ультрасовременного измерительного и производственного оборудования для полупроводниковой промышленности.