Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Печь для пайки оплавлением UniTemp RSS-210-S

Производитель: Unitemp GMBH
Назначение установки
Компактная система термообработки RSS-210-S предназначена для бесфлюсовой пайки, бондинга с применением адгезивов, flip-chip-процессов, герметизации корпусов и других термических процессов.

Печь оплавления припоя RSS-210-S - компактный и простой в использовании настольный инструмент для лабораторий и чистых производственных помещений. Рабочая камера вакуумноплотная и оснащена смотровым окном, что позволяет визуально контролировать процесс пайки. Печь стандартно оборудована одной линией подачи инертного газа с электронным регулятором расхода газа.  При необходимости проведения процесса в вакууме (до 10-3 мбар), имеется возможность подключения внешнего вакуумного насоса.

Печь является оптимальным решением для следующих процессов:

  • Бесфлюсовая пайка;
  • flip-chip процессы;
  • Бондинг с применением адгезивов;
  • Оплавление шариков припоя;
  • Герметизация корпусов;
  • Пайка силовых устройств;
  • Тепловая обработка полупроводниковых пластин;
  • Прототипирование;
  • Контроль качества.

Печь RSS-210-S обеспечивает быстрый набор температуры и высокую скорость охлаждения. Данная система является экономически выгодным решением для различных применений. По запросу доступны различные опции, например, модуль подачи муравьиной кислоты в трёх вариантах исполнения, ловушка для припоя, опция подачи водорода, дополнительные газовые линии и т.д.

 Технические характеристики:

Зона нагрева 210х210 мм
Высота камеры 60 мм (опционально 80 мм)
Материал камеры Алюминий
Максимальная температура До 350°С/опция - до 450°С
Скорость нагрева 240 К/мин
Скорость охлаждения 120 К/мин
Уровень вакуума До 10-3мбар
Крышка камеры

Смотровое окно

Габаритные размеры 360х405х310 мм
Вес установки 40 кг
Напряжение 230 В
Ток Макс. 25 А, 50-60 Гц
Мощность 9 кВт

 

Производитель

Компания UniTemp GmbH основана в Германии в августе 2000 г. UniTemp работает в сфере разработки и производства оборудования для термических процессов в микроэлектронике. Одним из основных на правлений развития компании является создание систем быстрого высокотемпературного вжигания с высокими показателями скорости температуры нагревания и охлаждения.