Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Установка атомно-слоевого осаждения Kurt J. Lesker ALD150LX™

Производитель: Kurt J.Lesker Company

УСТАНОВКА АТОМНО-СЛОЕВОГО ОСАЖДЕНИЯ ALD 150LX

Система Kurt J. Lesker Company® (KJLC®) ALD150LX™ разработана специально для передовых исследований и разработок (НИОКР). Инновационные конструктивные особенности ALD150LX™, такие запатентованная технология фокусировки прекурсоров (Precursor Focusing Technology™), в сочетании с расширенными возможностями процессов обеспечивают высокую производительность. 

ALD150LX™ служит не только в качестве отдельной платформы, но и обеспечивает связь с дополнительными модулями процессов и анализа в кластерной конфигурации. 

Возможность использования установки ALD150LX™ в кластерном исполнении устраняет нежелательное воздействие атмосферы между критическими процессами и этапами анализа для защиты чувствительных поверхностей, слоев и их интерфейсов. Эта возможность включает в себя интеграцию дополнительных аналитических модулей и модулей ALD, а также других технологий процессов атомно-слоевого осаждения KJLC® для многоцелевых технологических процессов, а также для анализа и поддержки. Сочетание качества, гибкости и производительности, а также возможности проведения многостадийных процессов и различных анализов делают оборудование ALD150LX™ инновационным и лучшим в своем классе.

Техническое описание

Рабочая камера

  • конфигурация для термического или плазменного (PEALD) атомно-слоевого осаждения;

  • конфигурация с перпендикулярным потоком вещества к пластине;

  • четыре отдельных порта подачи прекурсоров (без учёта порта источника плазмы);

  • аналитические порты для in-situ эллипсометрии;

  • горизонтальное загрузочное устройство для подложек (подложки диаметром до 150 мм);

  • независимая платформа для подложки с нагревателем.

Прекурсоры

  • высокопроизводительный дистанционный источник индуктивно-связанной плазмы (ICP), возможно использование до шести газовых линий;

  • до пятнадцати источников прекурсоров с четырьмя отдельными входами в камеру (не включая плазму);

  • доступны различные варианты подачи прекурсоров, включая вытяжку пара, проточную и импульсную подачу газа;

  • режимы экспозиции включают динамический, статический и переменный (VRM™ - Variable Residence Mode™);

  • источник озона.

Типовые технологические процессы

Al2O3, TiO2, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, HZO, ZnO, AZO, AIN, TiN, GaN, Pt и Ru

Система нагрева

  • независимая ступень нагревателя подложки, способная работать при до 500 °C

  • нагрев технологической камеры и линий подачи прекурсоров до 250 °C

  • нагрев прекурсоров до 200 °C

  • нагрев линий подачи до 250 °С

  • нагрев клапанов до 200 °C

Технологический насос

  • роторно-лопастной насос (25 л/сек) с продувочной форсункой / защитной вентиляцией и фильтрацией масла

  • безмасляный насос

  • возможность использования насоса Заказчика

Программное обеспечение и элементы управления

  • программное обеспечение для управления системой KJLC® eKLipse™ (на основе LabView)

  • контроллер реального времени

  • высокоточное время открытия/закрытия клапана ALD

Перемещение подложки

  • Ручная загрузка

  • Загрузочный порт (для одиночной или кассетной загрузки)

  • Кластерное исполнение

  • Перчаточный бокс

 

Производитель
Компания Kurt J. Lesker Company, основанная в 1954 году, на сегодняшний день является динамично развивающимся производителем и поставщиком технологического оборудования и компонентов для рынка вакуумных технологий. Компания имеет многолетний, более 20 лет, опыт создания вакуумных установок для осаждения тонких пленок.