Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Ручная установка микросварки методом клин-клин WB-100-2

Производитель: JFP Microtechnic

Установка WB-100-2 разработана как ручная установка микросварки для исследовательских лабораторий и небольших производств. Ее настольное исполнение позволяют легко устанавливать, транспортировать и работать на установке. Установка имеет моторизированную ось Z, что позволяет производить сварку в полуавтоматическом режиме, также предусмотрен полностью ручной режим по оси Z для выполнения операций без высоких требований к точности и без необходимости программирования. Уже более 10 лет установка WB-100 успешно представлена на мировом рынке. Данная установка обладает прочной и надежной механической конструкцией, простотой использования, эргономичным дизайном, гибкостью и многозадачностью.

Контроль проволоки в установке осуществляется инфракрасным сенсором.
 

 

Технические возможности серии установок WB-100-1:

 

База установки

Тип сварки – шарик-клин

Проволока – золото

Головка глубокого доступа 19 мм

Рабочий стол (доступны другие размеры) - 60 мм

Диаметр проволоки от 17 до 50 мкм

Катушка для подачи проволоки 2”

Угол подачи проволоки 90°

УЗ генератор 62 кГц

Мощность 0-2 Вт

Количество сохраненных программ 20

Температура нагрева рабочего стола (опционально доступные другие модели) 250°С, точность 1°С

Регулировка по высоте 12 мм

Время сварки 15-5000 мс

Программируемая сила прижима 15-100 кН

Перемещение по оси Z 20 мм

Коэффициент масштабирования микроскопа 6,7:1

Увеличение микроскопа (доступны другие модели) от 0,75 до 5 крат

Широкоугольный окуляр WF10X/23 мм

 

Программные возможности:

Программируемая высота петли

Автоматическое определение высоты сварки

Регулируемая длина хвоста

Многостежковая сварка

 

Общие данные

Габариты установки 680х640х400 мм

Масса 45 кг

Электрическое подключение 100 - 240 В, 50 - 60 Гц, 5А

Производитель
Компания JFP Microtechnic более 25 лет участвует в разработке и создание процессов интеграции, в областях сборки, тестирования и корпусирования микроэлектронных устройств.