Наши сайты

Технологическое оборудование для микроэлектроники

8 (800) 700-08-45

+7 (812) 240-00-78

Запрос продукции

Технологические процессы

Электроэрозионная обработка

• Прошивная электроимпульсная обработка (ЭИмО)

Объемный рост материалов и производство подложек

• Рост слитка из газовой фазы

• Механическая обработка

• Резка слитка на пластины

• Шлифовка и полировка пластин

• Маркировка

Эпитаксия

• Газофазная эпитаксия

• Атомно-слоевое осаждение ALD

• Молекулярно-пучковая эпитаксия (MBE)

Жидкостная химическая обработка

• Очистка поверхности

• Травление

• Гальванические процессы

Литография

• Операции с резистом

• Фотолитография

• Электронно-лучевая литография

Плазменные процессы

• Плазменная очистка поверхности

• Активация поверхности

• Плазменное травление

• Плазмохимическое осаждение PECVD

Вакуумное напыление

• Термическое распыление

• Электронно-лучевое напыление

• Магнетронное напыление

• Лазерная абляция

• Ионно-лучевое распыление

Ионная имплантация

• Ионная имплантация

Термические процессы

• Диффузионные процессы

• Отжиг и окисление

• Быстрые термические процессы

Измерения и испытания

• Анализ физических свойств

• Измерение электрических параметров

• Испытания

Сборка

• Резка пластины на чипы

• Монтаж кристаллов в корпус

• Микросварка

• Контроль качества микросоединений

• Герметизация корпуса

• Контроль герметичности

• Неразрушающий рентгеновский контроль

• Маркировка