Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Резка пластины на чипы

Существует два метода разделения полупроводниковых пластин с кристаллами на отдельные чипы (производство чипов): механический и лазерный.

В свою очередь механическое разделение пластин делится на два метода:

  • лазерное скрайбирование пластин (надрезание) и последующие разламывание;
  • сквозное разрезание, при котором пластину прорезают насквозь за одну стадию режущим инструментом.

При лазерном скрайбировании (разделении) лазерный луч через линзу фокусируется на маленьком участке подложки, что вызывает оплавление материала и его удаление при помощи сопутствующих процессу газов.

В случае дисковой резки, пластина разрезается на чипы вращающимся диском с алмазным покрытием. Для установки пластины в машину для резки, пластина предварительно монтируется на пленку и устанавливается в специальную рамку. Рамка помещается в установку резки, а пленка со специальным клеем удерживает разрезанные чипы. В качестве вспомогательного оборудования используются установки монтажа на пленку, УФ отверждения, отмывки пластин. После резки, пластина разделенная на чипы подается в рамке на последующие операции монтажа.

Применение:

  • Разделение пластин с кристаллами на отдельные чипы - резка на кристаллы.
  • Производство чипов
  • Лазерное скрайбирование
Полуавтоматическая установка резки пластин Accretech AD20T является оптимальным решением для научно-исследовательских центров, экспериментальных и пилотных проектов и полноценных полупроводниковых производств. Установка осуществляет высокоточную, высококачественную резку пластин на кристаллы.
Установка Accretech A-WD-250S резки пластин является полностью автоматической и предназначена для работы с 200мм/8” пластинами и большеразмерными подложками. Accretech A-WD-250S является отличным решением для полупроводниковых производств, научных центров и исследовательских лабораторий.
Установка резки пластин на кристаллы AccretechA-WD-10B подходит для научно-исследовательских лабораторий, полупроводниковых производств, пилотных и экспериментальных проектов.