Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Герметизация корпуса

После посадки кристалла на плату или на носитель и разварки выводов необходимо защитить кристалл. Герметизация полупроводникового кристалла обеспечивает его защиту от механических повреждений, стабилизацию параметров, повышение срока службы и надежности приборов и интегральных схем, позволяет избежать неблагоприятных воздействий внешней среды. На сегодняшний день можно выделить два основных способа корпусирования микросхем. В первом случае, кристалл, установленный на монтажное основание, корпусируется с использованием различных типов корпусов, во втором случае кристалл, установленный непосредственно на плату, герметизируется путем его заливки компаундами.

Для герметизации применяют следующие типы корпусов: металло-стеклянные, металло-керамические, керамические и стеклянные, данные типы корпусов герметизируются методами сварки и пайки. Внутрь герметичных корпусов может быть напущен специальный защитный газ. Кроме того, в массовом производстве активно используют пластмассовые корпуса, которые собираются методом посадки на клей. В настоящее время разработано множество типов стандартных корпусов, полностью обеспечивающих потребности конструкторов и разработчиков электронной техники.

Необходимость в уменьшении массы и габаритов конструкции электронной аппаратуры определили интерес к методам непосредственного монтажа кристаллов на плату (COB). Герметизация кристалла установленного на печатной плате заключается в его заливке жидким компаундом, который надежно защищает чувствительную к внешней среде часть изделия. Жидкий компаунд представляет собой силикон или более распространенную эпоксидную смолу, также могут применяться различные полимеры. Как правило, компаунд является непрозрачным, что позволяет затруднить идентификацию и разборку изделия, или же доступ к топологии микросхемы.

При выборе способа герметизации следует помнить, что необходимо не только защитить кристалл от внешнего воздействия окружающей среды, но и не допустить влияние корпуса или герметизирующего материала на работу интегральной схемы.

Система вакуумной пайки RVS-210-S - компактная настольная система, предназначенная для использования в лабораториях и чистых помещениях. Вакуумнополотная камера оборудована смотровым окном для визуального контроля за процессом.
Применяется для герметизации корпусов из ковара и керамики прямоугольной или цилиндрической формы.
Герметизация методом конденсаторной сварки - метод герметизации, при котором плавление металлизации и диффузия металлизации крышки и корпуса прибора происходит вследствие электростатического разряда, накопленного в конденсаторах большой емк
Малогабаритная бюджетная система RSS -160-S предназначена для бесфлюсового оплавления паяльных паст, бондинга с применением адгезивов, flip-chip процессов, герметизации корпусов, а так же различных процессов, в которых необходимо тепловое воздействие на образцы.    
RSS-110-S - это компактный и простой в использовании настольный инструмент для пайки, который разработан для применения в лабораториях и чистых производственных помещениях в условиях ограниченного пространства.
Печь RSO-200 предназначена для температурной обработки полупроводниковых пластин диаметром до 150 мм и подложек прямоугольной и иных форм размером 200х170 мм как в процессе различных исследований, так и в мелкосерийном производстве.
Печь RSO-200 предназначена для температурной обработки полупроводниковых пластин диаметром до 150 мм и подложек прямоугольной и иных форм размером 200х170 мм как в процессе различных исследований, так и в мелкосерийном производстве.
Двухзонная высоковакуумная установка герметизации МЭМС структур 2Z-HVS-200 является отличным инструментом для мелко- и среднесерийного производства.
Двухзонная высоковакуумная установка герметизации МЭМС структур 2Z-HVS-100 является отличным инструментом для мелко- и среднесерийного производства.