Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Герметизация корпуса

После посадки кристалла на плату или на носитель и разварки выводов необходимо защитить кристалл. Герметизация полупроводникового кристалла обеспечивает его защиту от механических повреждений, стабилизацию параметров, повышение срока службы и надежности приборов и интегральных схем, позволяет избежать неблагоприятных воздействий внешней среды. На сегодняшний день можно выделить два основных способа корпусирования микросхем. В первом случае, кристалл, установленный на монтажное основание, корпусируется с использованием различных типов корпусов, во втором случае кристалл, установленный непосредственно на плату, герметизируется путем его заливки компаундами.

Для герметизации применяют следующие типы корпусов: металло-стеклянные, металло-керамические, керамические и стеклянные, данные типы корпусов герметизируются методами сварки и пайки. Внутрь герметичных корпусов может быть напущен специальный защитный газ. Кроме того, в массовом производстве активно используют пластмассовые корпуса, которые собираются методом посадки на клей. В настоящее время разработано множество типов стандартных корпусов, полностью обеспечивающих потребности конструкторов и разработчиков электронной техники.

Необходимость в уменьшении массы и габаритов конструкции электронной аппаратуры определили интерес к методам непосредственного монтажа кристаллов на плату (COB). Герметизация кристалла установленного на печатной плате заключается в его заливке жидким компаундом, который надежно защищает чувствительную к внешней среде часть изделия. Жидкий компаунд представляет собой силикон или более распространенную эпоксидную смолу, также могут применяться различные полимеры. Как правило, компаунд является непрозрачным, что позволяет затруднить идентификацию и разборку изделия, или же доступ к топологии микросхемы.

При выборе способа герметизации следует помнить, что необходимо не только защитить кристалл от внешнего воздействия окружающей среды, но и не допустить влияние корпуса или герметизирующего материала на работу интегральной схемы.

Применяется для герметизации корпусов из ковара и керамики прямоугольной или цилиндрической формы.
Герметизация методом конденсаторной сварки - метод герметизации, при котором плавление металлизации и диффузия металлизации крышки и корпуса прибора происходит вследствие электростатического разряда, накопленного в конденсаторах большой емк
Установка позволяет герметизировать корпуса МЭМС-устройств в двух зонах с независимым нагревом. Верхняя зона нагревается до температуры 200°С, нижняя – до 450°С. Одновременно могут обрабатываться до 6 устройств. Скорость роста температуры в вакууме достигает 20 °С/мин.
Высоковакуумная двузонная установка UniTemp 2Z-HVS-100 предназначена для герметизации МЭМС-устройств в корпуса. Установка позволяет герметизировать корпуса МЭМС-устройств в двух зонах с независимым нагревом. Верхняя зона нагревается до температуры 200°С, нижняя – до 450°С.