Приглашаем Вас посетить стенд АО «ЭлТех СПб» на выставке «ВакуумТехЭкспо-2019»
Лазерная абляция
Лазерная абляция — это процесс быстрого плавления и испарения материала мишени под действием высокоэнергетического лазерного излучения, с последующим стехиометрическим переносом материала от мишени к подложке в вакууме и образованием на поверхности моно- и многослойных покрытий. Мощный лазер располагается снаружи установки. При помощи оптической системы излучение направляется в камеру и фокусируется на поверхности мишени. Подложка в камере располагается в направлении распространения потока, состоящего из частиц испаряемого вещества. Для повышения адгезии материала в процессе лазерной абляции может осуществляться дополнительный подогрев.
В процессе абляции могут меняться параметры лазерного излучения (плотность энергии, длина волны, длительность импульса, частота повторения импульсов), что позволяет создавать покрытия самых разных составов и свойств. Отличительными особенностями процесса являются импульсный характер осаждения материала, высокая энергия напыляемых частиц, высокая скорость осаждения.
Применение:
- Формирование полупроводниковых слоёв (Si, InGaAs, ZnO, SnO, Al2O3, CdS, Bi2Te3, Sb2Te3)
- Формирование слоёв диэлектриков (Si3N4)
- Формирование слоёв металлов (Al, Cu, Mo, W, Nb)
- Формирование высокотемпературных сверхпроводников (YBa2Cu3O7).
- Формирование углеродных нанотрубок, фуллеренов, алмазоподобного углерода.