Лазерная абляция

Лазерная абляция — это процесс быстрого плавления и испарения материала мишени под действием высокоэнергетического лазерного излучения, с последующим стехиометрическим переносом материала от мишени к подложке в вакууме и образованием на поверхности моно- и многослойных покрытий. Мощный лазер располагается снаружи установки. При помощи оптической системы излучение направляется в камеру и фокусируется на поверхности мишени. Подложка в камере располагается в направлении распространения потока, состоящего из частиц испаряемого вещества. Для повышения адгезии материала в процессе лазерной абляции может осуществляться дополнительный подогрев.

В процессе абляции могут меняться параметры лазерного излучения (плотность энергии, длина волны, длительность импульса, частота повторения импульсов), что позволяет создавать покрытия самых разных составов и свойств. Отличительными особенностями процесса являются импульсный характер осаждения материала, высокая энергия напыляемых частиц, высокая скорость осаждения.

Применение:

• Формирование полупроводниковых слоёв (Si, InGaAs, ZnO, SnO, Al₂O₃, CdS, Bi₂Te₃, Sb₂Te₃)
• Формирование слоёв диэлектриков (Si₃N₄)
• Формирование слоёв металлов (Al, Cu, Mo, W, Nb)
• Формирование высокотемпературных сверхпроводников (YBa₂Cu₃O₇).
• Формирование углеродных нанотрубок, фуллеренов, алмазоподобного углерода.