Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Лазерная абляция

Лазерная абляция — это процесс быстрого плавления и испарения материала мишени под действием высокоэнергетического лазерного излучения, с последующим стехиометрическим переносом материала от мишени к подложке в вакууме и образованием на поверхности моно- и многослойных покрытий. Мощный лазер располагается снаружи установки. При помощи оптической системы излучение направляется в камеру и фокусируется на поверхности мишени. Подложка в камере располагается в направлении распространения потока, состоящего из частиц испаряемого вещества. Для повышения адгезии материала в процессе лазерной абляции может осуществляться дополнительный подогрев.

В процессе абляции могут меняться параметры лазерного излучения (плотность энергии, длина волны, длительность импульса, частота повторения импульсов), что позволяет создавать покрытия самых разных составов и свойств. Отличительными особенностями процесса являются импульсный характер осаждения материала, высокая энергия напыляемых частиц, высокая скорость осаждения.

Применение:

  • Формирование полупроводниковых слоёв (Si, InGaAs, ZnO, SnO, Al2O3, CdS, Bi2Te3, Sb2Te3)
  • Формирование слоёв диэлектриков (Si3N4)
  • Формирование слоёв металлов (Al, Cu, Mo, W, Nb)
  • Формирование высокотемпературных сверхпроводников (YBa2Cu3O7).
  • Формирование углеродных нанотрубок, фуллеренов, алмазоподобного углерода.
Система PLD 3000 предназначена для нанесения методом лазерной абляции тонких пленок на подложки размером до 3″. Установка поддерживает работу либо с одной подложкой размером 3" или 2", либо с несколькими подложками меньшего размера или сложной формы.
Система Nano PLD предназначена для нанесения методом лазерной абляции тонких пленок на подложки размером до 2″. Установка поддерживает работу либо с одной подложкой размером 2″, либо с несколькими подложками меньшего размера.