Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Плазмохимическое осаждение PECVD

Метод химического осаждения из газовой фазы (ГФЭ / CVD) является одним из наиболее распространенных методов формирования тонких пленок и покрытий, применяемых в микроэлектронике (SiO2, Si3N4 и др). При использовании в данной технологии плазменной активации осаждаемых веществ (PECVD), увеличивается эффективность и скорость процесса за счет значительного снижения температур (80-350С). Образование покрытий при осаждении проходит в несколько стадий: образование в плазме радикалов и ионов, адсорбция на поверхности и перегруппировка адсорбированных атомов. Плазмохимия, как метод создания пленок, обеспечивает высокую адгезию и химическую чистоту продукта, осаждаемого из газовой фазы, позволяет наносить однородные по составу и толщине покрытия на детали сложной конфигурации.

В настоящее время широко используется химическое осаждение в плазме высокой плотности (HDP-CVD), для которого, в частности, в качестве источника используется ВЧ-источник с индуктивной связью (ИСП / ICP). Индуктивно-связанная плазма представляет собой вид плазмы, возбуждаемой переменным магнитным полем при помощи индукционной катушки. Осаждение с источником индуктивно-связанной плазмы дает возможность существенно понизить температуру процесса по сравнению с PECVD технологией — позволяет получать слои высококачественных диэлектриков при температуре подложки вплоть до комнатной.

Применение:

- Напыление диэлектриков SiO2, Si3N4, и др. при производстве электронных приборов и схем.

 

Используется для процессов, где применяются токсичные вещества или самовоспламеняющиеся газы. Пленки для нанесения: оксиды, нитриды, оксинитриды, аморфный кремний и карбид кремния.
Система с открытой загрузкой позволяет реализовывать широкий спектр технологических процессов для технологий изготовления изделий МЭМС / MEMS, СИД / LED, приборов беспроводной связи / Wireless, анализа отказов / failure an-alisys и других. Исключение составляют процессы с коррозионными газами.
Технологическая платформа Versaline компании Plasma-Therm — это полноценное производственное решение, которое также можно использовать на стадии R&D и пилотного производства для достижения высокой повторяемости результатов.
Технологическая платформа Versaline компании Plasma-Therm — это полноценное производственное решение, которое также можно использовать на стадии R&D и пилотного производства для достижения высокой повторяемости результатов.
Технологическая платформа VISION компании Plasma-Therm — это наиболее доступное решение для R&D и производственных задач. Установка конфигурируется в двух вариантах: VISION 420 RIE (реактивное ионное травление) и VISION 410 PECVD (плазмохимическое осаждение).
Технологическая платформа Vision компании Advanced Vacuum — это идеальное решение для задач R&D и пилотного производства.
Установки плазменной очистки поверхности Diener серии NANO предназначены для очистки и активации поверхности изделий из полупроводниковых, кварцевых, стеклянных и прочих диэлектрических материалов в вакууме.
Установки плазменной очистки поверхности Diener серии PICO предназначены для очистки и активации поверхности изделий из полупроводниковых, кварцевых, стеклянных и прочих диэлектрических материалов в вакууме.
Установки плазменной обработки поверхности Diener серии Tetra предназначены для очистки, активации и травления поверхности, а также нанесения покрытий на изделия из полупроводниковых, кварцевых, стеклянных и прочих материалов в вакууме.