Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Плазменное травление

Плазменное травление — метод травления материалов под действием компонентов газоразрядной плазмы. Преимуществом данного метода по сравнению с жидкостным травлением является высокая анизотропия процесса и отсутствие необходимости проведения дополнительных операций для удаления с поверхности продуктов реакции и сторонних примесей, содержащихся в исходных реагентах.

Существует несколько разновидностей плазменного травления:

  • ионное травление, использующее в основном физический механизм воздействия ионов плазмы на обрабатываемую поверхность;
  • плазмохимическое травление, при котором поверхностные слои удаляются в результате химических реакций;
  • и совместное воздействие обоих механизмов — реактивно ионное травление (в том числе реактивное ионное травление с источником индуктивно связанной плазмы — ИСП / ICP).

Например, плазменное травление кремния основано на использовании молекулярных газов, содержащих атомы галогенов в своих молекулах. Образуемые ими в плазме элементы реагируют с материалом, который подвергается травлению, образуя летучие соединения. Для каждого материала подбирается свой технологический газ (например, для глубокого кремния чаще всего используется фторсодержащая плазма). Сухое плазменное травление широко используется в производственном цикле изготовления полупроводниковых приборов для травления межприборной изоляции, травления металлизации, травления обратной стороны подложек, формирования вертикальных межсоеднинений (via) многослойных полупроводниковых устройств. Помимо этого, широко распространено глубокое ионное травление для создания канавок и отверстий с аспектным отношением 20:1 и больше (в том числе для изделий МЭМС / MEMS и DRAM ячеек памяти).

Применение:

  • Плазменное травление диэлектриков (SiO2, SiNx и др.).
  • Плазменное травление полупроводниковых материалов типа AIIIBV (GaAs, InP, GaN, InSb, InGaAsP, AlGaAs, AlGaN и др.).
  • Травление кремния и SOI для создания MEMS структур (в частности, глубокое травление кремния и Bosсh-процесс).
  • Травление металлов (Al, Cu и др.).
  • Травление алмазоподобного углерода (DLC).
Sirius T2 – базовая настольная система плазмохимического травления, разработанная для диэлектриков и других пленок, требующих фторосодержащего химического состава.
Phantom III – небольшая система плазмохимического травления, разработанная для научно-исследовательских центров и лабораторий.
Orion III PECVD – это компактная система, предназначенная для нанесения тонких пленок. Система отвечает всем нормам безопасности для использования в лабораторных условиях и на пилотных линиях.
Система разработана для оснащения лабораторий и пилотных промышленных линий современными установками травления полупроводниковых пластин или установленных деталей (3'' – 300 мм).
Oracle III – самая малогабаритная система для использования на производстве.
Компактная автоматизированная система с вакуумным шлюзом и конвеером для пластин для травления или осаждения материалов при производстве полупроводников.
Gemini – наиболее компактная, недорогая и универсальная система, которая обрабатывает пластины размером 100-300 мм.
Apollo Stripper – компактная, недорогая универсальная система, которая обрабатывает пластины размером 100-300 мм.
Технологическая платформа Versaline компании Plasma-Therm — это полноценное производственное решение, которое также можно использовать на стадии R&D и пилотного производства для достижения высокой повторяемости результатов.  
Система с открытой загрузкой позволяет реализовывать широкий спектр технологических процессов для технологий изготовления изделий МЭМС / MEMS, СИД / LED, приборов беспроводной связи / Wireless, анализа отказов / failure an-alisys и других. Исключение составляют процессы с коррозионными газами.
В дополнение к системе Vision 320 RIE Advanced Vacuum предлагает установку Vision 322 RIE/PE. Данная установка позволяет проводить процесс с использованием плазмы низкой плотности с малой степенью ионной бомбардировки или вовсе без нее.
Технологическая платформа Versaline компании Plasma-Therm — это полноценное производственное решение, которое также можно использовать на стадии R&D и пилотного производства для достижения высокой повторяемости результатов.
Технологическая платформа Versaline компании Plasma-Therm — это полноценное производственное решение, которое также можно использовать на стадии R&D и пилотного производства для достижения высокой повторяемости результатов.
Технологическая платформа VISION компании Plasma-Therm — это наиболее доступное решение для R&D и производственных задач. Установка конфигурируется в двух вариантах: VISION 420 RIO (реактивное ионное травление) и VISION 410 PECVD (плазмохимическое осаждение).
Технологическая платформа Vision компании Advanced Vacuum — это идеальное решение для задач R&D и пилотного производства.
Технологическая платформа Vision компании Advanced Vacuum — это идеальное решение для задач R&D и пилотного производства.
Установки плазменной очистки поверхности Diener серии NANO предназначены для очистки и активации поверхности изделий из полупроводниковых, кварцевых, стеклянных и прочих диэлектрических материалов в вакууме.
Установки плазменной очистки поверхности Diener серии PICO предназначены для очистки и активации поверхности изделий из полупроводниковых, кварцевых, стеклянных и прочих диэлектрических материалов в вакууме.
Установки плазменной обработки поверхности Diener серии Tetra предназначены для очистки, активации и травления поверхности, а также нанесения покрытий на изделия из полупроводниковых, кварцевых, стеклянных и прочих материалов в вакууме.
Установки плазменной обработки поверхности Diener серии FEMTO предназначены для очистки, активации и травления поверхности изделий из полупроводниковых, кварцевых, стеклянных и прочих материалов в вакууме. Установки снабжены системой вакуумной откачки, включающей вакуумный насос.