Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Операции с резистом

Нанесение фоторезиста на поверхность подложки

Главной целью процесса нанесения фоторезиста является формирование тонкого равномерного слоя материала на поверхности пластины. Обычно эту операцию осуществляют при помощи нанесения капли резиста на быстро вращающуюся (до 10000 об/мин) подложку, закрепленную на роторе центрифуги. Центрифугирование является самым распространенным способом получения пленки резиста (в том числе, при изготовлении печатных плат с помощью фоторезиста), так как это наиболее простой в реализации способ, который позволяет получать необходимую толщину и равномерность пленки. В случае, если литография проводится на подложках с развитой топологией, используют нанесение резиста из аэрозоля - спрэй метод (например, при производстве МЭМС, изготавливаемых по объемной технологии).

Сушка

Сушка резиста необходима для удаления остатков растворителя. Правильный выбор режима сушки позволяет уменьшить дефектность слоя и улучшить воспроизводимость результатов литографии. В настоящее время наиболее распространенным методом является сушка на нагревательной плите (hotplate). Преимуществами этого метода, по сравнению с конвекционной сушкой являются: большая производительность, лучшая воспроизводимость и меньшее загрязнение поверхности за счет уменьшения времени процесса.

Проявление

Проявление изображения в слое резиста является центральной стадией литографии. Для избирательного удаления экспонированных участков используются позитивные резисты, а для избирательного удаления неэкспонированных участков – негативные. Проявление чаще всего определяет функциональные характеристики резистных масок, а также технологические параметры литографии. При проявлении используется разница в устойчивости экспонированных и неэкспонированных участков слоя резиста по отношению к действию проявляющего химического вещества (агента) или физического воздействия (например, нагревания).

Позитивные резисты обладают высокой разрешающей способностью и позволяют получать четкие границы изображения. Негативные используются преимущественно в процессах, связанных с глубоким травлением металлов, гальваническими процессами. Весьма ценным их свойством является отсутствие ионов щелочных металлов при проявлении, что особенно важно в полупроводниковой технике. При совместном применении негативных и позитивных фоторезистов облегчается совмещение и контроль поля, исключаются промежуточные операции при совмещении. Проявление резиста можно реализовать в центрифугах, аналогичных по конструкции центрифугам для нанесения резиста. При этом особые требования предъявляются к материалу корпуса и рабочих частей центрифуги. Оборудование для нанесения и проявления резиста изготавливается из инертных к химическим реагентам материалов, например, политетрафторэтилена (PTFE).

Определение равномерности толщины нанесенного резиста

Равномерность нанесенного резиста по толщине определяет, в том числе, выход годных изделий. При проявлении области с большей толщиной слоя резиста происходит недопроявление, что после травления приводит к появлению дефектов (например, перемычек), а при проявлении областей с меньшей толщиной происходит перепроявление, что, например, в случае проводников приводит увеличению сопротивления и искажению сигнала. В лабораториях и на производстве часто используют оборудование для оптического контроля равномерности толщины нанесенного резиста. Подобное оборудование также используют для калибровки сложных систем нанесения резиста.

Установка предназначена для нанесения, проявления фоторезиста на подложки и отмывки подложек спрей-методом. Корпус выполнен из полипропилена. Плоская крышка изготовлена из прозрачного полимера. Подача рабочих веществ осуществляется через отверстие на крышке.
Доступна с сентября 2013 года.
Система AMC 2500 предназначена для автоматического нанесения, сушки и проявления фоторезиста. Выполненная в едином компактном корпусе, она позволяет максимально эффективно использовать пространство чистых помещений. Кроме этого AMC 2500 обладает рядом других уникальных особенностей:
Система AMC 2000 предназначена для автоматического нанесения, сушки и проявления фоторезиста. Выполненная в едином компактном корпусе, она позволяет максимально эффективно использовать пространство чистых помещений. Кроме этого AMC 2000 обладает рядом других уникальных особенностей:
Система AMC 1000 предназначена для автоматического нанесения, сушки и проявления фоторезиста. Выполненная в едином компактном корпусе, она позволяет максимально эффективно использовать пространство чистых помещений. Кроме этого AMC 1000 обладает рядом других уникальных особенностей:
Данная серия шкафов предназначена для хранения электронных компонентов и микросхем в среде инертного газа. При выставлении необходимой относительной влажности, происходит напуск азота. При достижении заданной величины влажности, подача газа прекращается.
Данный сушильный шкаф предназначен для защиты от влаги электронных устройств и компонентов. Серия А1М регулируется от 5% RH до 50% RH. Внутренняя среда сушильного шкафа контролируется при помощи цифрового контроллера.
Установка SPS APT Hotplate 200S предназначена для сушки и задубливания фоточувствительного материала (фоторезист). Очень простая и удобная в использовании термоплита Hotplate 200S, предназначена для работы с пластинами размером 200мм.
Установка SPS APT Hotplate 125d предназначена для сушки и задубливания фоточувствительного материала (фоторезист). Очень простая и удобная в использовании термоплита Hotplate 125d, предназначена для работы с пластинами размером 200мм.
Термоплита предназначена для сушки (задубливания) фоторезиста на пластинах до 150 мм. Удобство и простота конструкции установки позволяет эффективно выполнять обработку пластин при температуре до 250 С.
Установка предназначена для нанесения, проявления фоторезиста на подложки и отмывки подложек спрей-методом. Корпус выполнен из полипропилена. Плоская крышка изготовлена из прозрачного полимера. Подача рабочих веществ осуществляется через встроенные линии CIL.
Установка предназначена для отмывки подложек спрей-методом. Корпус выполнен из полипропилена. Куполообразная крышка изготовлена из прозрачного полимера. Подача рабочих веществ осуществляется через дозаторы-форсунки, установленные на крышке.