Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Маркировка

Для идентификации пластин применяется лазерная маркировка. Сущность процесса лазерной маркировки состоит в модификации поверхности пластины под воздействием лазерного излучения. Изменение оптических, химических или геометрических свойств вследствие локального разогрева, плавления и частичного испарения обеспечивает высокую степень разрешения лазерной маркировки при минимальном термомеханическом воздействии на пластину. Глубина проникновения меток в пластину должна быть не менее 5 мкм, чтобы маркировка оставалась различимой и после технологических операций, вызывающих сильную эрозию поверхности пластины.

Применение:

  • Идентификация пластин на производстве.