Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Шлифовка и полировка пластин

Шлифовка

Под процессом шлифовки понимают обработку полупроводниковых пластин на твердых шлифовальных дисках абразивными микропорошками. По технологическим признакам шлифовку подразделяют на предварительную (с более крупным порошком) и окончательную (с более мелким порошком). Предварительная шлифовка проводится для того, чтобы быстро выровнять плоскости пластин и удалить припуск. Окончательную шлифовку проводят для дальнейшего улучшения геометрических параметров и качества поверхности обрабатываемых пластин. Утонение пластин также производится шлифовкой.

Полировка пластин

Для улучшения качества поверхности полупроводниковых пластин и уменьшения глубины механически нарушенного слоя проводят процесс полировки. Процесс полировки проводят при помощи полировальных дисков, обтянутых мягким материалом. В качестве абразива используют микропорошки синтетического алмаза, оксида алюминия, оксида хрома, диоксида кремния.

Применение:

  • Придание поверхности пластин необходимой плоскостности и шероховатости, подготовка «epi-ready» подложек.

 

Установка PM6 является настольной установкой шлифовки и полировки для исследовательского производства, способной обрабатывать пластины размером до 4" с небольшой производительностью. Установка позволяет обрабатывать образцы с высочайшим качеством и уровнем обработки поверхности.
Габаритные размеры
 
2280x2850 мм 
Максимальные размеры рабочего пространства 2600x3200 
Высокоавтоматизированная отдельно стоящая установка шлифовки и полировки Akribis-air, оснащенная системой прецизионного контроля динамической нагрузки образца, предназначена для обработки широкого спектра материалов, таких как кремний, AIIIBV, AIIBVI, сапфир, карбид кремния, нитрид галлия и други
Высокоскоростная установка шлифовки и полировки материалов специально разработана для обработки алмаза и подобных ему твердых материалов, используемых как в производстве, так и в исследовательских лабораториях.
Высокоавтоматизированная отдельностоящая установка бондинга Logitech позволяет работать с подложками размером до 300 мм (12") в диаметре и толщиной до 12мм. Установка обеспечивает высокую параллельность при склеивании подложки с носителем даже при работе с подложками большого диаметра.
Настольные установки бондинга Logitech серии WSB позволяют работать с хрупкими и дорогостоящими полупроводниковыми материалами, такими как кремний и GaAs. Установки доступны в двух различных вариантах: модуль для работы с одной пластиной и модуль для работы с тремя пластинами одновременно.
Системы Logitech серии DP разработаны для проведения полуавтоматической полировки материалов. Система позволяет обрабатывать как твердые, так и мягкие материалы, которые в дальнейшем могут быть использованы в качестве оптических или полупроводниковых структур.
Установка Logitech CL50 предназначена для проведения малых объемов работ. Система идеально подходит для обучения и лабораторных работ учащихся.
Установка Logitech CP50 специально создана для проведения малых объемов работ. Logitech CP50 - это идеальный инструмент для обучения и проведения лабораторных работ учащихся.
Установка Logitech CP4000 применяется на завершающем этапе химической полировки травлением для подготовки полупроводниковых и электрооптических материалов к эпитаксиальному росту или изготовлению приборов на их основе.
Установка Logitech CP3000, встраиваемая в вытяжной шкаф, применяется на завершающем этапе химической полировки травлением для подготовки полупроводниковых и электрооптических материалов к эпитаксиальному росту или изготовлению приборов на их основе.
Установка Logitech Tribo CMP - идеальное решение для научно-исследовательских лабораторий и мелкосерийных производств, она позволяет обрабатывать поверхность материала с нанометровой точностью. Данная система способна полировать отдельный кристалл либо целую пластину диаметром до 200мм/4”.
Logitech Orbis - это идеальное решение для научно-исследовательской среды и пилотных производств. В установке доступен большой рабочий объем для двух образцов размером до 200мм, также есть возможность загружать данные для анализа параметров обработки.
Установка шлифовки/полировки Logitech LP50 – отличное решение для полупроводникового производства и научно-исследовательских лабораторий.
Установка шлифования материалов с высокой скоростью и высокой геометрической точностью. Установка идеально подходит для шлифовки таких материалов, как SiC, GaN, AIN и Al2O3(сапфир). Установка имеет гибкую систему подачи раствора, позволяющую легко и быстро менять емкости с абразивом.
Прецизионная установка для шлифования с микропроцессорным управлением Logitech PM5 предназначена для обработки различных материалов в мелкосерийном производстве. Установка имеет встроенную систему автоподачи абразивной смеси и систему электронного контроля плоскости шлифования.
Установка шлифования материалов с высокой геометрической точностью. Данная модель может обрабатывать одновременно до четырех подложек диаметром 8″ (200 мм) и поэтому является наиболее используемой в производственных процессах.