Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Резка слитка на пластины

В полупроводниковом производстве для изготовления подложек слиток материала (буля), прошедший предварительную механическую обработку, режут на тонкие пластины (около миллиметра). Как правило, резка булей происходит по всей длине слитка одновременно, за исключением R&D и лабораторных исследований, в которых используются слитки малых диаметров и часто резка используется для отделения от слитка одной пластины.

Среди основных способов резки слитков на пластины следующие:

  1. Резка диском с алмазной внутренней кромкой. Режущим инструментом является металлический диск толщиной 0,1-0,15 мм с внутренней режущей кромкой, армированный искусственными или природными алмазами. Чаще всего, такая установка дисковой резки применяется для R&D и лабораторных исследований.
  2. Резка проволокой с применением абразива. Резка слитка на пластины происходит в процессе перемотки проволоки (как правило, изготовленной из вольфрама, стали, никеля или нихрома) диаметром 0,1-0,15 мм с одного вала на другой. При этом над слитком по все длине натянуты параллельные нити проволоки, которые прорезают слиток снизу вверх или сверху вниз, в зависимости от используемого оборудования. На проволоку непрерывно подается суспензия с частицами абразива на основе алмазного порошка. Метод широко используется в полупроводниковой промышленности. К недостаткам метода относятся: низкая скорость резки, высокая стоимость алмазного порошка, загрязнение пластин суспензией, сложности с использованием для малых объемов производства (высокая стоимость эксплуатации оборудования при малой загрузке).
  3. Резка алмазной проволокой. Процесс резки алмазной проволокой является наиболее современным и постепенно приходит на смену процессу резки суспензией. Процесс резки полностью аналогичен резке суспензией, однако в данном случае сама проволока покрыта алмазным порошком, а вместо суспензии используется жидкость на основе воды. Благодаря алмазной проволоке, скорость резки может быть увеличена в 5 и более раз, по сравнению с резкой суспензией (в зависимости от материала и размера слитка). Используемый водный агент не загрязняет подложки в процессе резки. Алмазную проволоку возможно останавливать в процессе резки и возобновлять процесс без порчи слитка, как это происходит в случае с резкой суспензией. Возможность многократного использования алмазной проволоки в итоге позволяет сделать рез слитка дешевле, чем в случае с суспензией.

Применение:

  • Изготовление подложек различных материалов (кремний, сапфир, арсенид галлия, карбид кремния и мн. др.)

 

Установка Logitech Model 15 идеально подходит для прецизионной нарезки на пластины и разделения пластин на кристаллы широкого спектра материалов, начиная с хрупких кристаллов и заканчивая твердыми керамическими материалами.
Абразивно-проволочная пила Logitech AWS одинаково хорошо подходит для резки полупроводниковых и оптоэлектронных материалов, например, таких как GaAs, Si и LiNbO3. Пила AWS позволяет резать хрупкие и сложные для обработки материалы или пластины без повреждений.
Установка Logitech APD2 представляет собой прецизионную пилу с алмазным диском с возможностью резки внутренней и внешней кромкой. Эта надежная система является универсальной для резки полупроводниковых слитков на пластины или для разделения пластин на кристаллы.
Установка Logitech APD1 используется для нарезки пластин, кристаллов или полупроводниковых компонентов до 55 мм в диаметре с минимальной потерей материала при резке, а также для прецизионной резки пластин до 100 мм (4'') в диаметре на кристаллы.