Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Механическая обработка

Как правило, механическая обработка слитков ведётся с использованием алмазного инструмента: ленточных пил, пильных дисков, шлифовальных профилированных и непрофилированных дисков, а также с использованием режущей проволоки.

Среди операций по обработке слитков полупроводников и других материалов чаще всего встречаются:

  • отделение затравочной и хвостовой части (резка);
  • обдирка боковой поверхности (калибровка диаметра слитка, в том числе, придание кремниевым слиткам формы псевдо квадрата в сечении для фотовольтаических применений);
  • шлифовка одного или нескольких базовых срезов.

Вышеперечисленные операции предназначены для придания слитку необходимой формы перед резкой на подложки.

Применение:

  • Придание слитку необходимой формы перед резкой на подложки.