Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Контроль герметичности

Контроль герметичности микроэлектронного изделия производится после операции герметизации корпуса. Обычно используются два метода контроля герметичности изделия – тестирование изделия на грубые (крупные) течи и тестирование на малые и средние течи.

Перед тем, как проводить тестирование на герметичность, необходимо провести предварительную операцию опрессовки изделия в гелиевой и/или фторуглеродной среде.

Далее уже опрессованное изделие подвергают тестированию на малые (средние) и грубые (крупные) течи.

Ниже представлено оборудование для предварительной опрессовки и тестирования грубых течей.

Процесс опрессовки является подготовительной операцией, предшествующей тестированию герметичности на малые/грубые течи.
Идеально подходит для проверки изделий микроэлектроники на малые течи (тестирование герметичности) после операции предварительной опрессовки гелием.
Тестируемое изделие после опрессовки во фторуглеродной среде погружается в специальную жидкость (прим. этиленгликоль), которой заполняется камера 1014-CBL. Жидкость нагрета до 125°С и ярко подсвечена для удобства обнаружения утечки оператором. Температура кипения фторуглерода порядка 47°С, температура кипения этиленгликоля порядка 197 °С. В такой ситуации при наличии фторуглерода в полости корпуса, который попал туда из-за нарушения герметичности (прим. трещины), произойдёт закипание последнего и выделение его в виде пузырей, которые могут быть обнаружены оператором.
Применение: 
Контроль соединений электронных компонентов, в т.ч. проволочных сварных соединений кристаллов загерметизированных изделий, контроль пустотности при пайке SMT компонентов (BGA, uBGA), контроль пустотности при пайке кристаллов (в т.ч. флип-чип).
 
Применение: 
Контроль соединений электронных компонентов, в т.ч. проволочных сварных соединений кристаллов загерметизированных изделий, контроль пустотности при пайке SMT компонентов (BGA, uBGA), контроль пустотности при пайке кристаллов (в т.ч. флип-чип).