Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Контроль качества микросоединений

Для оценки качества соединения кристаллов с подложкой, а также адгезии проволоки к контактным площадкам используется специализированное оборудование – установки тестирования микросоединений. При помощи специальных инструментов – крючков, лопаток, пинцетов и т.д. производится разрушающее и неразрушающее тестирование соединений. Основными видами тестов являются: тест кристалла на сдвиг (die shear), тест шарикового соединения на сдвиг (ball shear) и тест проволочного соединения на отрыв (wire pull).

 

Сдвиг кристалла

 

Сдвиг шарикового соединения

 

Отрыв проволоки

 

Ниже представлено оборудование тестирования микросоединений:

Применение: 
Контроль соединений электронных компонентов, в т.ч. проволочных сварных соединений кристаллов загерметизированных изделий, контроль пустотности при пайке SMT компонентов (BGA, uBGA), контроль пустотности при пайке кристаллов (в т.ч. флип-чип).
 
Применение: 
Контроль соединений электронных компонентов, в т.ч. проволочных сварных соединений кристаллов загерметизированных изделий, контроль пустотности при пайке SMT компонентов (BGA, uBGA), контроль пустотности при пайке кристаллов (в т.ч. флип-чип).
Многофункциональная установка тестирования микросоединений HAWK 8000S является необходимым и чрезвычайно удобным инструментом контроля и настройки технологического процесса корпусирования. Оснащается сменными картриджами для проведения различных тестов микросоединений.
Многофункциональная установка тестирования микросоединений HAWK 8000M является необходимым и чрезвычайно удобным инструментом контроля и настройки технологического процесса корпусирования.