Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Unitemp GMBH

Компания UniTemp GmbH основана в Германии в августе 2000 г. UniTemp работает в сфере разработки и производства оборудования для термических процессов в микроэлектронике. Одним из основных на правлений развития компании является создание систем быстрого высокотемпературного вжигания с высокими показателями скорости температуры нагревания и охлаждения.

Данные печи предназначены для температурной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 100 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как R&D, так и мелкосерийного производства. Загрузка подложек в рабочую камеру производится вручную.
Данные печи предназначены для температурной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 100 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как R&D, так и мелкосерийного производства. Загрузка подложек в рабочую камеру производится вручную.
Данные печи предназначены для температурной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 150 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как R&D, так и мелкосерийного производства. Загрузка подложек в рабочую камеру производится вручную.
Данные печи предназначены для температурной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 150 мм и могут применяться для различных процессов в условиях как R&D, так и мелкосерийного производства. Загрузка подложек в рабочую камеру производится вручную.
Установка предназначена для температурной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 300 мм или нескольких образцов меньших размеров, и может применяться для различных технологических процессов в условиях как R&D центра, так и мелкосерийного производства.
Печи RSO-200 предназначены для температурной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 150 мм в условиях как R&D, так и мелкосерийного производства.
Печи RSO-200-HV предназначены для температурной обработки полупроводниковых пластин и подложек диаметром до 150 мм в условиях как R&D, так и мелкосерийного производства.
Вакуумная печь VSS-450-300 предназначена для бесфлюсового оплавления паяльных паст, бондинга с применением адгезивов, flip-chip-процессов, герметизации корпусов, а так же различных процессов, в которых необходимо тепловое воздействие на образцы.
Малогабаритная бюджетная система RSS 110 предназначена для бесфлюсового оплавления паяльных паст, бондинга с применением адгезивов, flip-chip-процессов, герметизации корпусов, а также различных процессов, в которых необходимо тепловое воздействие на образцы.
Малогабаритная бюджетная система RSS -160 предназначена для бесфлюсового оплавления паяльных паст, бондинг с применением адгезивов, flip-chip-процессов, герметизации корпусов, а так же различных процессов, в которых необходимо тепловое воздействие на образцы.
Малогабаритная бюджетная система RSS - 210 - S предназначена для бесфлюсового оплавления паяльных паст, бондинга с применением адгезивов, flip-chip-процессов, герметизации корпусов, а так же различных процессов, в которых необходимо тепловое воздействие на образцы.
Установка позволяет герметизировать корпуса МЭМС-устройств в двух зонах с независимым нагревом. Верхняя зона нагревается до температуры 200°С, нижняя – до 450°С. Одновременно могут обрабатываться до 6 устройств. Скорость роста температуры в вакууме достигает 20 °С/мин.
Компактная бюджетная система RSS-310 предназначена для бесфлюсового оплавления паяльных паст, бондинга с применением адгезивов, flip-chip-процессов, герметизации корпусов, а так же различных процессов, в которых необходимо тепловое воздействие на образцы.
Малогабаритная бюджетная система RSS – 3x210 предназначена для бесфлюсового оплавления паяльных паст, бондинга с применением адгезивов, flip-chip-процессов, герметизации корпусов, а также различных процессов, в которых необходимо тепловое воздействие на образцы.
Высоковакуумная двузонная установка UniTemp 2Z-HVS-100 предназначена для герметизации МЭМС-устройств в корпуса. Установка позволяет герметизировать корпуса МЭМС-устройств в двух зонах с независимым нагревом. Верхняя зона нагревается до температуры 200°С, нижняя – до 450°С.