Технологическое оборудование для микроэлектроники
8 (800) 700-08-45
+7 (812) 240-00-78     

Участок вакуумного напыления



Типовой участок вакуумного напыления может использоваться в R&D лабораториях и на производствах БИС, ГИС, МЭМС, НЭМС, оптоэлектроники, СВЧ-электроники, силовой электроники.

На представленном участке возможно проведение следующих технологических процессов:

  • формирование металлизации для различных интегральных схем;
  • нанесение проводящих и резистивных покрытий;
  • нанесение многокомпонентных контактных составов;
  • формирование топологического рисунка контактов с применением процесса взрывной «lift-off» литографии;
  • вакуумное напыление металлов и других.

Типовой участок содержит основное технологическое оборудование и необходимые инженерные системы обеспечения. Концепция участка может модифицироваться в зависимости от технологических задач и наличия существующих инженерных систем.

Технологические операции и оборудование:

  1. Плазменная очистка поверхности подложки.
  2. Установка плазменной очистки Diener Nano С.

    Установка позволяет проводить плазменную очистку для подготовки поверхности перед нанесением покрытий.

  3. Магнетронное напыление
  4. Установка вакуумного напыления Kurt J. Lesker PVD75.

    Установка позволяет производить вакуумное напыление проводящих, резистивных, адгезионных и изолирующих диэлектрических слоев. Например, при создании металлизации гибридных интегральных схем обычно производится напыление следующей комбинации слоев: адгезионный подслой (хром, ванадий, титан), проводящий слой (медь) и защитный слой (титан, хром, ванадий, никель). Основными особенностями установки являются широкие возможности по применению нагрева и охлаждения образцов: от крио- температур до 1000С (для R&D применений), также возможности предварительной подготовки образцов при помощи ионной пушки.

  5. Электронно-лучевое напыление
  6. Установка вакуумного напыления Kurt J. Lesker PVD250.

    Установка позволяет производить вакуумное напыление тугоплавких металлов, таких как тантал, молибден и других. Основным применением установки является вакуумное напыление многослойных металлических композиций, в том числе, с применением процесса взрывной «lift-off» литографии, благодаря особенностям конструкции установки - изменяемому расстоянию испаритель-подложка. Установка позволяет проводить очистку перед процессом напыления при помощи ионной пушки. Например, установка может использоваться для формирования контактной системы металлизации типа Ti/Al/Ni/Au для приборов на основе нитридных гетероструктур.

  7. Термическая обработка
  8. Установка термическая обработки UnitempVPO 1000-300.

    Установка позволяет производить процессы быстрой термической обработки для формирования омического контакта, снятия механических напряжений и других. Установка реализует принцип быстрого нагрева образца в кварцевой камере при помощи галогенных ламп. Преимуществом установки является возможность работать с образцами от 50 до 300мм, а также с осколками пластин, образцами произвольной формы вплоть до 300х300мм. Для высокотемпературных процессов для малых диаметров пластин установка заменяется на Unitemp RTP1200-100.

  9. Измерение толщины пленки
  10. Профилометр Bruker Dektak XT.

    Профилометр обеспечивает воспроизводимые и точные измерения на различных поверхностях – от традиционной двухмерной характеризации шероховатости поверхности и измерений высоты ступени до продвинутого трехмерного картирования и анализа устойчивости пленки. Конструкция зондового профилометра DektakXT обеспечивает воспроизводимость до пяти ангстрем (<5A) и до 40 % высшую скорость сканирования.

  11. Измерение адгезионной силы
  12. Установка для скретч тестов Micro Scratch Tester.

    Предназначена для определения механических характеристик при разрушении тонких пленок и покрытий, толщиной до 5 мкм путем испытания царапаньем, таких как адгезия, хрупкость, деформация, отслаивание и износостойкость.

     

Спецификация оборудования типового участка:

Тип установки Фирма Модель Кол-во, шт.
1 Установка плазменной обработки поверхности пластин Diener Electronic Nano C 1
2 Установка электронно-лучевого испарения Kurt J Lesker PVD250 1
3 Установка магнетронного напыления Kurt J Lesker PVD75 1
4 Установка быстрого термического отжига Unitemp VPO-1000-300 1
5 Профилометр Bruker Dektak XT 1
6 Скретч-тестер CSM Instruments Micro Scratch Tester (MST) 1
7 Шкаф сухого хранения Dr.Storage X2M-600 1
8 Стол лабораторный из нержавеющей стали     3
9 Стул антистатический     5
10 Охладитель циркуляционного типа для установки PVD250 Kurt J Lesker   1
11 Компрессор крионасоса для установки PVD250 Kurt J Lesker   1
12 Вакуумный спиральный насос BOC Edwards XDS35 1
13 Чиллер для установки PVD75 Kurt J Lesker    
14 Чиллер для установки VPO-1000-300 Unitemp   1
15 Вакуумный спиральный насос BOC Edwards XDS10 2
16 Вакуумный спиральный насос BOC Edwards XDS5 1
17 Газовый шкаф Unitemp Gasguard 1
18 Газовый баллон     3
19 Безмасляный спиральный компрессор Atlas Copco SF 1
20 Стеллаж из нержавеющей стали для хранения инвентаря     1

 

 

Для управления панорамой используйте курсор и кнопки + и - для приближения и удаления: